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高端集成电路封装载板智能制造工厂项目在秦签约 [2021-04-08 09:48:39]

高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板,…将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板,有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系,…

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